Method for forming pattern, method for manufacturing processed substrate, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, method for manufacturing electronic component, and method for manufacturing imprint mold
WO2017170697
Art A1
5. Oktober 2017
Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017170697
- Aktenzeichen
- EP17775231
- Anmeldetag
- 29. März 2017
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027B29C59/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Canon Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Canon
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.
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