Foamable resin sheet and thermoconductive foam sheet for electronic device
WO2017170786
Art A1
5. Oktober 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017170786
- Aktenzeichen
- EP17775320
- Anmeldetag
- 29. März 2017
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/10C08K3/00C08K5/098C08K5/23C08L21/00C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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