Wire Harness

WO2017171024 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171024
Aktenzeichen: EP17775555
Anmeldetag: 31. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B60R16/02H01B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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