Carrier and substrate manufacturing method using this carrier

WO2017171052 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: HOYA Corporation, Hoya Lamphun Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171052
Aktenzeichen: EP17775583
Anmeldetag: 31. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/28B24B7/17B24B41/06G11B5/84H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HOYA Corporation
Hoya Lamphun Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von