Sublimation-type heat transfer sheet, and assembly of sublimation-type heat transfer sheet and transfer-receiving body

WO2017171060 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171060
Aktenzeichen: EP17775591
Anmeldetag: 31. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B41M5/385B41M5/395

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von