User protection from thermal hot spots through device skin morphing

WO2017171697 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: INTEL Corporation, Wong, Hong W., Kwong, Wah Yiu, Wong, Cheong W., Paranjape, Vivek, M., Kuo, Chia-Hung, S. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171697
Aktenzeichen: EP16897258
Anmeldetag: 28. März 2016
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Wong, Hong W.
Kwong, Wah Yiu
Wong, Cheong W.
Paranjape, Vivek, M.
Kuo, Chia-Hung, S.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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