Methods of promoting adhesion between dielectric and conductive materials in packaging structures

WO2017171787 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171787
Aktenzeichen: EP16897333
Anmeldetag: 31. März 2016
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/525

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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