Hydrogen Barriers in A Copper Interconnect Process

WO2017171935 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171935
Aktenzeichen: EP16897453
Anmeldetag: 1. November 2016
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/04H01L21/3213H01L21/768H01L21/311H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cypress Semiconductor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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