Determining Thermal Margins in A Multi-Die Processor

WO2017171998 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017171998
Aktenzeichen: EP17776051
Anmeldetag: 25. Januar 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20G05D23/19G06F1/32G06F9/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von