A Bumpless Wafer Level Fan-Out Package
WO2017172070
Art A1
5. Oktober 2017
Anmelder: Altera Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017172070
- Aktenzeichen
- EP17776104
- Anmeldetag
- 10. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/525H01L23/498H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Altera Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Altera Corporation
US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) für Kommunikations-, Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.
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