Electronic assembly components with corner adhesive for warpage reduction during thermal processing

WO2017172133 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017172133
Aktenzeichen: EP17776151
Anmeldetag: 23. Februar 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488H01L23/00H01L23/367H01L23/538H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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