Technologies for dynamic loading of integrity protected modules into secure enclaves

WO2017172157 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017172157
Aktenzeichen: EP17776166
Anmeldetag: 27. Februar 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F21/53H04L9/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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