Integrated metrology and process system for semiconductor substrate local stress and overlay correction

WO2017172158 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017172158
Aktenzeichen: EP17776167
Anmeldetag: 27. Februar 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G03F7/20H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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