Hardware apparatuses and methods for memory compression and decompression

WO2017172353 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017172353
Aktenzeichen: EP17776286
Anmeldetag: 14. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H03M7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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