Multilayer interconnection substrate for high frequency and manufacturing method thereof

WO2017173350 Art A1 5. Oktober 2017

Anmelder: Snaptrack, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017173350
Aktenzeichen: EP17719755
Anmeldetag: 31. März 2017
Veröffentlichung: 5. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/12H01B3/40H01L23/66H01Q21/06H05K1/03H05K1/09H05K3/46H01B7/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Snaptrack, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SnapTrack

SnapTrack ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Hochfrequenz- und Filtertechnik, das zum Qualcomm-Konzern gehört. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik und Schaltungstechnik sowie Telekommunikation, ergänzt durch Optik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2017 betreffen unter anderem Hochfrequenzschaltungen und Duplexer für Mobilfunkgeräte.

299 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von