Method for the vapour phase etching of a semiconductor wafer for trace metal analysis

WO2017174371 Art A1 12. Oktober 2017

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017174371
Aktenzeichen: EP17712162
Anmeldetag: 23. März 2017
Veröffentlichung: 12. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306G01N1/32H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siltronic AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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