Method for manufacturing laminate and method for manufacturing wiring board

WO2017175413 Art A1 12. Oktober 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017175413
Aktenzeichen: EP16897965
Anmeldetag: 1. November 2016
Veröffentlichung: 12. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/38B32B15/092B32B17/10H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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