Sheet for producing three-dimensional integrated laminated circuit and method for producing three-dimensional integrated laminated circuit

WO2017175481 Art A1 12. Oktober 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017175481
Aktenzeichen: EP17778860
Anmeldetag: 13. Februar 2017
Veröffentlichung: 12. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J5/00C09J7/02C09J201/00H01L21/301H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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