Epoxy resin composition, curable composition, and semiconductor-encapsulating material

WO2017175560 Art A1 12. Oktober 2017

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017175560
Aktenzeichen: EP17778939
Anmeldetag: 16. März 2017
Veröffentlichung: 12. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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