Ultrasonic transducer, ultrasonic array, ultrasonic module, ultrasonic probe, and ultrasonic device

WO2017175660 Art A1 12. Oktober 2017

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017175660
Aktenzeichen: EP17779039
Anmeldetag: 30. März 2017
Veröffentlichung: 12. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04R17/00A61B8/14H01L41/047H01L41/09H01L41/113H04R3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Seiko Epson Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen