Resin Molded Body
WO2017175759
Art A1
12. Oktober 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd., Sekisui Techno Molding Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017175759
- Aktenzeichen
- EP17779137
- Anmeldetag
- 4. April 2017
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/00C08J5/18C08K7/00H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
Sekisui Techno Molding Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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