Super-hydrophobic micro-pit array chip, preparation method therefor and applications thereof

WO2017177839 Art A1 19. Oktober 2017

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017177839
Aktenzeichen: EP17781815
Anmeldetag: 31. März 2017
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C12M3/00C12N5/071C12N5/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

1.696 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Pharma & Biotechnologie

Vertreten von