Mehrschichtige Verkapselung, Verfahren zur Verkapselung und Optoelektronisches Bauelement

WO2017178233 Art A1 19. Oktober 2017

Anmelder: Osram Oled GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017178233
Aktenzeichen: EP17714426
Anmeldetag: 29. März 2017
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osram Oled GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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