Peeling method and flexible device manufacturing method
WO2017178919
Art A1
19. Oktober 2017
Anmelder: Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017178919
- Aktenzeichen
- EP17782013
- Anmeldetag
- 3. April 2017
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02B23K26/351G09F9/00H01L21/336H01L27/12H01L29/786H01L51/50H05B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Semiconductor Energy Laboratory
Japanisches Forschungsunternehmen mit Sitz in Atsugi. Semiconductor Energy Laboratory (SEL) forscht an Halbleitertechnologien, Flüssigkristall- und OLED-Displays sowie Dünnschichttransistoren.
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