Semiconductor element bonding structure, image pickup module, and endoscope device

WO2017179104 Art A1 19. Oktober 2017

Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017179104
Aktenzeichen: EP16898564
Anmeldetag: 11. April 2016
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14A61B1/04H01L21/3205H01L21/60H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H04N5/225H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Olympus Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Olympus

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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