Semiconductor package manufacturing method and cu alloy cutting method

WO2017179250 Art A1 19. Oktober 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017179250
Aktenzeichen: EP17782069
Anmeldetag: 10. Januar 2017
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50C22C9/06C22C9/00C22C9/01C22C9/05C22C12/00C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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