Treated surface copper foil, copper foil with carrier as well as methods for manufacturing copper-clad laminate and printed circuit board using same

WO2017179416 Art A1 19. Oktober 2017

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017179416
Aktenzeichen: EP17782234
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/04C25D5/16C25D21/12H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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