Design aware system, method and computer program product for detecting overlay-related defects in multi-patterned fabricated devices
WO2017180397
Art A2
19. Oktober 2017
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017180397
- Aktenzeichen
- EP17782861
- Anmeldetag
- 5. April 2017
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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