Multilayer thin film device encapsulation using soft and pliable layer first

WO2017180971 Art A2 19. Oktober 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017180971
Aktenzeichen: EP17783203
Anmeldetag: 14. April 2017
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/02H01M2/10H01M10/04H01M10/0585H01M4/131H01M10/0562

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von