Method for patterning a substrate using a layer with multiple materials

WO2017181057 Art A1 19. Oktober 2017

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017181057
Aktenzeichen: EP17783269
Anmeldetag: 14. April 2017
Veröffentlichung: 19. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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