An Electrically Conductive, Hot-Melt Adhesive Or Moulding Composition

WO2017182621 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017182621
Aktenzeichen: EP17717762
Anmeldetag: 21. April 2017
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H05K9/00C09J9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Henkel AG & Co. KGaA
Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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