Semiconductor device, imaging module, and endoscope device

WO2017183170 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017183170
Aktenzeichen: EP16899442
Anmeldetag: 22. April 2016
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Olympus Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Olympus

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.

10.387 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von