Thermosetting resin composition, cured film, substrate provided with cured film, and electronic component

WO2017183226 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017183226
Aktenzeichen: EP16899497
Anmeldetag: 28. November 2016
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20C08K3/36C08L63/00C08L79/04H01L21/312H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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