Adhesive-film-integrated pressure-sensitive adhesive tape and process for producing semiconductor chip
WO2017183310
Art A1
26. Oktober 2017
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017183310
- Aktenzeichen
- EP17785655
- Anmeldetag
- 28. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J133/08C09J175/04C09J201/00H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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