Semiconductor chip and semiconductor device provided with same

WO2017183352 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: Socionext Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017183352
Aktenzeichen: EP17785695
Anmeldetag: 9. März 2017
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/82H01L23/12H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Socionext Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Socionext

Socionext ist ein japanischer Fabless-Halbleiterhersteller, der 2015 aus den System-LSI-Sparten von Fujitsu und Panasonic hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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