Substrate treatment apparatus

WO2017183360 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017183360
Aktenzeichen: EP17785702
Anmeldetag: 14. März 2017
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/017B08B3/02B08B5/00B24B53/12B24B55/06H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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