Substrate processing device, manufacturing method of semiconductor device and program

WO2017183401 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017183401
Aktenzeichen: EP17785743
Anmeldetag: 28. März 2017
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/44C23C16/507H01L21/316H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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