Semiconductor device, power module, and method for manufacturing same
WO2017183580
Art A1
26. Oktober 2017
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017183580
- Aktenzeichen
- EP17785918
- Anmeldetag
- 14. April 2017
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L29/12H01L29/417H01L29/739H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.