Adhesive Film To Be Used in Multilayer Printed Circuit Board
WO2017183721
Art A1
26. Oktober 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017183721
- Aktenzeichen
- EP17786058
- Anmeldetag
- 21. April 2017
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J161/06C09J163/00H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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