Sintered Metal Flip Chip Joints

WO2017185065 Art A1 26. Oktober 2017

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017185065
Aktenzeichen: EP17786778
Anmeldetag: 21. April 2017
Veröffentlichung: 26. Oktober 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/50B22F3/10B82Y30/00B33Y80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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