Wiring body, wiring body assembly, wiring board, and touch sensor
WO2017187266
Art A1
2. November 2017
Anmelder: Fujikura Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017187266
- Aktenzeichen
- EP17788885
- Anmeldetag
- 26. April 2017
- Veröffentlichung
- 2. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F3/041G06F3/044H01B5/14H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujikura Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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