Laminated body, method for manufacturing conductive base material using same, method for manufacturing electronic device, and transfer tool

WO2017187558 Art A1 2. November 2017

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017187558
Aktenzeichen: EP16900430
Anmeldetag: 27. April 2016
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/18H01B5/14H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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