Ultrasonic device, ultrasonic module, and ultrasonic measuring device

WO2017188072 Art A1 2. November 2017

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188072
Aktenzeichen: EP17789357
Anmeldetag: 18. April 2017
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04R17/00A61B8/14H01L41/04H01L41/09H01L41/113

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Seiko Epson Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.310 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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