Film formation mask and film formation method

WO2017188170 Art A1 2. November 2017

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188170
Aktenzeichen: EP17789452
Anmeldetag: 24. April 2017
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C14/04H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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