Bonded structure manufacturing method and bonded structure manufacturing apparatus

WO2017188212 Art A1 2. November 2017

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188212
Aktenzeichen: EP17789494
Anmeldetag: 25. April 2017
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/00G02B5/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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