Film for forming protective coating, composite sheet for forming protective coating, and method for manufacturing semiconductor chip

WO2017188229 Art A1 2. November 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188229
Aktenzeichen: EP17789511
Anmeldetag: 25. April 2017
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C08J5/18C09D4/00C09D5/00C09J7/02C09J201/00H01L23/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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