Mounting Substrate, Waveguide Module, Integrated Circuit-Mounted Substrate, Microwave Module

WO2017188317 Art A1 2. November 2017

Anmelder: Nidec Corporation, WGR Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188317
Aktenzeichen: EP17789599
Anmeldetag: 26. April 2017
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01P5/08H01P3/123

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nidec Corporation
WGR Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nidec

Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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