High Density Multiple die Structure

WO2017188944 Art A1 2. November 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188944
Aktenzeichen: EP16900684
Anmeldetag: 27. April 2016
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/48H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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