System for atomic layer deposition on flexible substrates and method for the same

WO2017188947 Art A1 2. November 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188947
Aktenzeichen: EP16725632
Anmeldetag: 27. April 2016
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/50C23C16/455C23C16/54C23C16/34C23C16/40H01L51/50H01L33/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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