Integrated circuit structures with extended conductive pathways

WO2017188951 Art A1 2. November 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017188951
Aktenzeichen: EP16900689
Anmeldetag: 28. April 2016
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60H01L23/28H01L23/488H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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